Jakarta - Raksasa semikonduktor global, Intel, siap membawa teknologi fabrikasi tercanggihnya, Intel 18A, meluncur ke luar angkasa.
Perusahaan secara resmi memperkenalkan lini System-on-Chip (SoC) bertajuk Starfire yang dirancang khusus untuk menangani beban kerja kecerdasan buatan (AI) di lingkungan orbit yang ekstrem.
Intel memecah lini prosesor tangguh ini ke dalam dua varian utama: satu difokuskan untuk efisiensi daya rendah (low power), sementara varian lainnya dioptimalkan untuk mengejar performa komputasi tinggi.
Jika seluruh tahapan pengujian berjalan lancar, Intel menargetkan mulai mendistribusikan sampel chip Starfire ini pada kuartal ketiga tahun ini.
Komparasi Arsitektur CPU dan GPU Kelas Orbit
Kedua varian Starfire sama-sama mengadopsi konfigurasi CPU eight-core (8-inti) berbasis arsitektur 18A mutakhir.
Intel mengombinasikan empat inti performa (P-cores) dan empat inti efisiensi (E-cores) dengan karakteristik operasional sebagai berikut:
-
Varian Hemat Daya (10W TDP): Mengutamakan efisiensi konsumsi daya agar tetap berada di bawah batas 10 Watt. Inti P-core dikunci pada kecepatan 1,0 GHz, sedangkan E-core berjalan di angka 850 MHz.
-
Varian Performa Tinggi (35W TDP): Dibuat untuk mengakomodasi sistem wahana antariksa dengan suplai daya lebih longgar demi komputasi yang lebih kencang. Inti P-core dipacu hingga 3,1 GHz dengan sokongan E-core yang menyentuh 2,1 GHz.
Untuk sektor pengolah grafis (graphics tile), Intel menyematkan arsitektur fabrikasi Intel 3 yang memuat empat core Xe dengan total 64 Execution Units (EU). Pada model 10W, GPU beroperasi fluktuatif di rentang 800 MHz hingga 1,0 GHz.
Sementara pada model 35W, kecepatannya didongkrak maksimal hingga 2,0 GHz demi memproses kalkulasi grafis berat di luar atmosfer.
Mandiri di Antariksa Berkat NPU 75 TOPS
Lompatan terbesar dari proyek Starfire ini adalah penyematan komponen Neural Processing Unit (NPU) terdedikasi untuk pemrosesan AI lokal (onboard AI).
Varian hemat daya mampu memuntahkan performa AI hingga 45 TOPS (INT8), sedangkan versi performa tingginya sanggup menembus angka 75 TOPS.
Integrasi CPU, GPU, dan NPU dalam satu cetakan silikon (die) ini memungkinkan satelit modern menyaring data mentah dan mengambil keputusan krusial secara real-time langsung di orbit.
Kemandirian komputasi ini secara efektif memangkas ketergantungan satelit pada jalur komunikasi bumi (downlink) yang kerap memakan waktu lama dan memicu latensi.
Sertifikasi Militer untuk Melawan Radiasi Kosmik
Bukan rahasia lagi jika luar angkasa merupakan wilayah yang mematikan bagi komponen elektronik akibat fluktuasi suhu dan badai radiasi pengion yang mampu merusak data atau memicu gangguan sistem (system crash).
Menjawab tantangan tersebut, Starfire dirancang untuk tetap beroperasi normal pada rentang suhu junction ekstrem dari -55°C hingga 125°C.
Dokumentasi resmi Intel mengonfirmasi bahwa SoC Starfire telah mengantongi sertifikasi ketat radiation-hardening untuk ketahanan terhadap total ionizing dose, single-event latch-up, dan single-event effects.
Hadirnya Starfire menjadi angin segar bagi industri kedirgantaraan yang selama ini kerap terpaksa mengandalkan prosesor jadul demi mengejar faktor keamanan.
Lewat perpaduan fabrikasi 18A dan ketahanan tingkat tinggi, chip ini siap menjadi otak bagi misi antariksa masa depan yang menuntut efisiensi bobot, daya, sekaligus kecerdasan digital tingkat tinggi.
Editor : Iwan Arfianto